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半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120 半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120规格： 晶圆直径：8”& 12”； 晶圆厚度：150～750微米； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；                 单边,双边，V型缺口； 膜种类：蓝膜或者UV膜；              宽度：300～400毫米；              长度：100米；              厚度：0.05～0.2毫米； 晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；                    12”DISCO 或者 K&S 标准；                    客户制定标准； 贴膜原理：防静电滚轮贴膜； 晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘； 装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出； 防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/离子风扇； 切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀； 晶圆定位：通用标线／弹簧定位销； 控制单元：基于PLC 控制，带5.7”触摸屏； 安全防护：配置紧急停机按钮； 电源电压：单相交流电220V,5A； 压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺； 机器外壳：白色喷塑金属外壳； 体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(高)； 净重：110公斤； 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-7120.htm 衡鹏供应